ਸਾਡੇ ਦੁਆਰਾ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਸਾਨੂੰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ.ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਹਨ HASL (ਸਤਹ ਟਿਨ ਛਿੜਕਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ), ENIG (ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ), OSP (ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਡੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ), ਅਤੇ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੀਆਂ ਜਾਣ ਵਾਲੀਆਂ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਚੁਣਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ?ਵੱਖ-ਵੱਖ PCB ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਖਰਚੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਅੰਤਮ ਨਤੀਜੇ ਵੀ ਵੱਖਰੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।ਤੁਸੀਂ ਅਸਲ ਸਥਿਤੀ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਚੋਣ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ.ਮੈਂ ਤੁਹਾਨੂੰ ਤਿੰਨ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਬਾਰੇ ਦੱਸਦਾ ਹਾਂ: HASL, ENIG, ਅਤੇ OSP।
1. HASL (ਸਰਫੇਸ ਟੀਨ ਛਿੜਕਾਅ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ)
ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਲੀਡ ਸਪਰੇਅ ਟੀਨ ਅਤੇ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਗਿਆ ਹੈ।1980 ਦੇ ਦਹਾਕੇ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸੀ।ਪਰ ਹੁਣ, ਘੱਟ ਅਤੇ ਘੱਟ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਚੁਣਦੇ ਹਨ।ਕਾਰਨ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ “ਛੋਟਾ ਪਰ ਸ਼ਾਨਦਾਰ” ਦਿਸ਼ਾ ਵਿੱਚ ਹੈ।HASL ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਖਰਾਬ ਸੋਲਰ ਗੇਂਦਾਂ, ਬਾਲ ਪੁਆਇੰਟ ਟੀਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕਰੇਗੀ ਜਦੋਂ ਵਧੀਆ ਵੈਲਡਿੰਗ ਹੁੰਦੀ ਹੈਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਸੇਵਾਵਾਂਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ ਉੱਚ ਮਿਆਰਾਂ ਅਤੇ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਨ ਲਈ ਪਲਾਂਟ, ENIG ਅਤੇ SOP ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਚੁਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਲੀਡ-ਸਪਰੇਅਡ ਟੀਨ ਦੇ ਫਾਇਦੇ : ਘੱਟ ਕੀਮਤ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਲੀਡ-ਸਪਰੇਅਡ ਟੀਨ ਨਾਲੋਂ ਬਿਹਤਰ ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਚਮਕ।
ਲੀਡ-ਸਪਰੇਅਡ ਟੀਨ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ: ਲੀਡ-ਸਪਰੇਅਡ ਟੀਨ ਵਿੱਚ ਲੀਡ ਭਾਰੀ ਧਾਤਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਵਾਤਾਵਰਣ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮੁਲਾਂਕਣਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ROHS ਪਾਸ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।
ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਟੀਨ ਛਿੜਕਾਅ ਦੇ ਫਾਇਦੇ: ਘੱਟ ਕੀਮਤ, ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਵਾਤਾਵਰਣ ਅਨੁਕੂਲ, ROHS ਅਤੇ ਹੋਰ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਮੁਲਾਂਕਣ ਪਾਸ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ.
ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ: ਮਕੈਨੀਕਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਗਲੋਸ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਟੀਨ ਸਪਰੇਅ ਜਿੰਨਾ ਵਧੀਆ ਨਹੀਂ ਹਨ।
HASL ਦਾ ਆਮ ਨੁਕਸਾਨ: ਕਿਉਂਕਿ ਟੀਨ-ਸਪਰੇਅਡ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਦੀ ਸਮਤਲਤਾ ਮਾੜੀ ਹੈ, ਇਹ ਬਾਰੀਕ ਫਰਕ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਾਲੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਪਿੰਨਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਨਹੀਂ ਹੈ।ਪੀਸੀਬੀਏ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਵਿੱਚ ਟੀਨ ਦੇ ਮਣਕੇ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵਧੀਆ ਗੈਪ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਹੋਣ ਦੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
2. ENIG(ਸੋਨੇ ਦੇ ਡੁੱਬਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ)
ਗੋਲਡ-ਸਿੰਕਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੱਕ ਉੱਨਤ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ 'ਤੇ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਸਤਹ 'ਤੇ ਲੰਬੇ ਸਟੋਰੇਜ ਪੀਰੀਅਡਾਂ ਨਾਲ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ENIG ਦੇ ਫਾਇਦੇ: ਇਹ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਸਟੋਰ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਸਤਹ ਹੈ.ਇਹ ਛੋਟੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਾਲੇ ਫਾਈਨ-ਗੈਪ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਾਂ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਢੁਕਵਾਂ ਹੈ।ਰੀਫਲੋ ਇਸਦੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਨੂੰ ਘਟਾਏ ਬਿਨਾਂ ਕਈ ਵਾਰ ਦੁਹਰਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।COB ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਲਈ ਇੱਕ ਘਟਾਓਣਾ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.
ENIG ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ: ਉੱਚ ਲਾਗਤ, ਗਰੀਬ ਿਲਵਿੰਗ ਤਾਕਤ.ਕਿਉਂਕਿ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲੇਸ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਬਲੈਕ ਡਿਸਕ ਦੀ ਸਮੱਸਿਆ ਹੋਣਾ ਆਸਾਨ ਹੈ.ਨਿੱਕਲ ਪਰਤ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਇੱਕ ਮੁੱਦਾ ਹੈ।
3. OSP (ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਕਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ)
OSP ਇੱਕ ਜੈਵਿਕ ਫਿਲਮ ਹੈ ਜੋ ਕਿ ਨੰਗੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਰਸਾਇਣਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਫਿਲਮ ਵਿੱਚ ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਕਰਨ, ਗਰਮੀ ਅਤੇ ਨਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਆਮ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਨੂੰ ਜੰਗਾਲ (ਆਕਸੀਕਰਨ ਜਾਂ ਵੁਲਕਨਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ, ਆਦਿ) ਤੋਂ ਬਚਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਇੱਕ ਐਂਟੀ-ਆਕਸੀਕਰਨ ਇਲਾਜ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੀ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਸੁਰੱਖਿਆ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੁਆਰਾ ਹਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਖੁੱਲ੍ਹੀ ਸਾਫ਼ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਤੁਰੰਤ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਸੋਲਡਰ ਨਾਲ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਬਹੁਤ ਥੋੜੇ ਸਮੇਂ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਠੋਸ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, OSP ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਅਨੁਪਾਤ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਵਾਧਾ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਕਿਉਂਕਿ ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਘੱਟ-ਤਕਨੀਕੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਤਕਨੀਕੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਲਈ ਢੁਕਵੀਂ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਕੋਈ ਸਤਹ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਫੰਕਸ਼ਨਲ ਲੋੜ ਜਾਂ ਸਟੋਰੇਜ ਮਿਆਦ ਦੀ ਸੀਮਾ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ OSP ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਸਭ ਤੋਂ ਆਦਰਸ਼ ਸਤਹ ਇਲਾਜ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੋਵੇਗੀ।
OSP ਦੇ ਫਾਇਦੇ:ਇਸ ਵਿੱਚ ਬੇਅਰ ਕਾਪਰ ਵੈਲਡਿੰਗ ਦੇ ਸਾਰੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ।ਮਿਆਦ ਪੁੱਗ ਚੁੱਕੇ ਬੋਰਡ (ਤਿੰਨ ਮਹੀਨੇ) ਨੂੰ ਵੀ ਦੁਬਾਰਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਹ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਵਾਰ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
OSP ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ:OSP ਐਸਿਡ ਅਤੇ ਨਮੀ ਲਈ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਸੈਕੰਡਰੀ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਸਮੇਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ, ਦੂਜੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਮਾੜਾ ਹੋਵੇਗਾ।ਜੇ ਸਟੋਰੇਜ ਦਾ ਸਮਾਂ ਤਿੰਨ ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸ ਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਬਣਾਇਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਪੈਕੇਜ ਖੋਲ੍ਹਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ 24 ਘੰਟਿਆਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਵਰਤੋਂ.OSP ਇੱਕ ਇੰਸੂਲੇਟਿੰਗ ਲੇਅਰ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਟੈਸਟਿੰਗ ਲਈ ਪਿੰਨ ਪੁਆਇੰਟ ਨਾਲ ਸੰਪਰਕ ਕਰਨ ਲਈ ਅਸਲੀ OSP ਪਰਤ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਟੈਸਟ ਪੁਆਇੰਟ ਨੂੰ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨਾਲ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਵੱਡੀਆਂ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਕੱਚੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਸਤਹਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ICT ਲਈ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਹੈ, ਵੱਧ-ਟਿੱਪਡ ਆਈਸੀਟੀ ਪੜਤਾਲਾਂ PCB ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਮੈਨੂਅਲ ਸਾਵਧਾਨੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ICT ਟੈਸਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸੀਮਤ ਕਰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਟੈਸਟ ਦੁਹਰਾਉਣਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ।
ਉਪਰੋਕਤ HASL, ENIG ਅਤੇ OSP ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਹੈ।ਤੁਸੀਂ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਅਸਲ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਵਰਤਣ ਲਈ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ.
ਜੇ ਤੁਹਾਡੇ ਕੋਈ ਸਵਾਲ ਹਨ, ਤਾਂ ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਜਾਓwww.PCBFuture.comਹੋਰ ਜਾਣਨ ਲਈ.
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: ਜਨਵਰੀ-31-2022